瑞旭技术受邀参加2016年国际半导体论坛

       2016年11月9日,瑞旭技术受CMC(The Critical Materials Council)之邀参加2016年国际半导体论坛。本次论坛在中国上海举行,主题为“Semiconductor Materials Challenges
In & Out of China“,是CMC每年定期举办的技术交流会,旨在讨论分享半导体的最新应用技术、环保合规和市场动态等,为半导体行业发展提供指导和建议。
 
       本次论坛上德州仪器(Texas Instruments)、液化空气公司(Air Liquide)、因特尔(INTEL)等关于半导体的供应链和半导体材料应用在中国遇到的挑战做了主题演讲。 瑞旭技术工业化学品部经理高级法规咨询师熊帆(Eric Xiong)也做了主题为“中国化学品管理和半导体材料实用建议“(Chemical Management in China and Practical Advise for Semi-Conduct Materials)的分享。在会后的Panel Discussion上,熊帆就中国环境管理法规的背景、实施和监管,结合半导体行业的特点,跟企业代表分析了在供应链上下游各不同角色在产品安全及合规中的责任和义务,凭借丰富的经验帮助解答企业实际操作中的问题,得到与会者一致好评。
 

    *  Note:CMC是上个世纪九十年代成立的目前影响较大的半导体技术联盟,具有世界影响力的因特尔(INTEL)、美国半导体生产技术联盟(SEMATECH)、赛普拉斯(CYPRESS)、格罗方德(GLOBAL FOUNDRIES)、英飞凌(INFINEON)、恩智浦(NXP)、QORVO等都是其会员。明年的国际半导体论坛将在2017年5月11-12日于美国德克萨斯州达拉斯举办。
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